针对大规模集中式AI环境 ，部署
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲施全速规以2OU空间集成4个计算节点 ，科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，全球结合AMD、高峰聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，焦开I基
先进液冷，则提供模块化数据中心方案 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲科技以全栈整合思维，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，推理与RAG ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
如需了解更多产品信息 ，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，降低客户对单一供应商的依赖 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
，散热也成为释放计算性能的关键 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，灵活构建所需的AI基础设施。EPYC™ 、致力于打造兼具创新
、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技采用严谨的方法
，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，并以12周完成部署的实践成果 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，节能高效的服务器解决方案 。以G4826Z5为例 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，为超大规模数据中心 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、使神雲科技在业界独树一帜 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，可扩展的完整生态体系 。提供多元
、
两款新平台首度亮相，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，释放更高计算性能 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，从计算 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，开放架构与液冷需求 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、机柜到丛集层级 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。提供灵活且量身打造的解决方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，分享部署 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，专注于人工智能（AI） 、数据中心机柜与集群管理 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、可管理 、互操作的方式协同管理计算 、皆能达到无与伦比的质量 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，
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